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半导体激光器元件及其制造方法
其他题名半导体激光器元件及其制造方法
本乡一泰; 福元康司
2013-01-30
专利权人索尼公司
公开日期2013-01-30
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要在此公开一种半导体激光器元件,其包括:位于衬底上的激光器结构部,该激光器结构部构造成包括顺次具有n型半导体层、活性层和p型半导体层的半导体层叠结构、和位于所述p型半导体层的顶部上的p侧电极;设置在所述半导体层叠结构的两对立横向侧的一对谐振器边缘;和设置在所述激光器结构部的顶侧的、包括所述谐振器边缘的位置的区域中的、并由具有比周围气体更高热传导率的非金属材料制成的膜。
其他摘要在此公开一种半导体激光器元件,其包括:位于衬底上的激光器结构部,该激光器结构部构造成包括顺次具有n型半导体层、活性层和p型半导体层的半导体层叠结构、和位于所述p型半导体层的顶部上的p侧电极;设置在所述半导体层叠结构的两对立横向侧的一对谐振器边缘;和设置在所述激光器结构部的顶侧的、包括所述谐振器边缘的位置的区域中的、并由具有比周围气体更高热传导率的非金属材料制成的膜。
申请日期2012-07-20
专利号CN102904156A
专利状态失效
申请号CN201210252802.2
公开(公告)号CN102904156A
IPC 分类号H01S5/024
专利代理人吴艳
代理机构北京市柳沈律师事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90963
专题半导体激光器专利数据库
作者单位索尼公司
推荐引用方式
GB/T 7714
本乡一泰,福元康司. 半导体激光器元件及其制造方法. CN102904156A[P]. 2013-01-30.
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CN102904156A.PDF(2410KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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