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半导体衬底、半导体器件、发光二极管及其制造方法
其他题名半导体衬底、半导体器件、发光二极管及其制造方法
米原隆夫; 关口芳信
2006-06-07
专利权人佳能株式会社
公开日期2006-06-07
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要通过执行以下步骤获得包括砷化镓层的半导体衬底:制备具有由锗构成的分离层和在分离层上的砷化镓层的第一衬底的步骤;通过连接第一衬底和第二衬底而制备键合衬底的步骤;和在一部分分离层中分离键合衬底的步骤。
其他摘要通过执行以下步骤获得包括砷化镓层的半导体衬底:制备具有由锗构成的分离层和在分离层上的砷化镓层的第一衬底的步骤;通过连接第一衬底和第二衬底而制备键合衬底的步骤;和在一部分分离层中分离键合衬底的步骤。
申请日期2004-04-30
专利号CN1784515A
专利状态失效
申请号CN200480012145.8
公开(公告)号CN1784515A
IPC 分类号C30B29/42 | C30B25/22 | H01L21/20 | H01S5/323
专利代理人张浩
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90793
专题半导体激光器专利数据库
作者单位佳能株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
米原隆夫,关口芳信. 半导体衬底、半导体器件、发光二极管及其制造方法. CN1784515A[P]. 2006-06-07.
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