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半导体器件及其制造方法
其他题名半导体器件及其制造方法
柴田馨; 秋田胜史; 藤井慧; 石塚贵司
2015-12-09
专利权人住友电气工业株式会社
公开日期2015-12-09
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要提供一种在近红外至红外区中具有高量子效率或高灵敏度的半导体器件等。半导体器件包括:衬底;设置在衬底上且包括层a和层b的多个对的多量子阱结构;以及设置在衬底和多量子阱结构之间的晶体调整层。晶体调整层包括由与衬底相同的材料制成并与衬底接触的第一调整层,以及由与多量子阱结构的层a或层b相同的材料制成并与多量子阱结构接触的第二调整层。
其他摘要提供一种在近红外至红外区中具有高量子效率或高灵敏度的半导体器件等。半导体器件包括:衬底;设置在衬底上且包括层a和层b的多个对的多量子阱结构;以及设置在衬底和多量子阱结构之间的晶体调整层。晶体调整层包括由与衬底相同的材料制成并与衬底接触的第一调整层,以及由与多量子阱结构的层a或层b相同的材料制成并与多量子阱结构接触的第二调整层。
申请日期2014-04-16
专利号CN105144410A
专利状态失效
申请号CN201480022894.2
公开(公告)号CN105144410A
IPC 分类号H01L31/105 | H01L31/0352 | H01L33/06 | H01S5/343
专利代理人李兰 | 孙志湧
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90704
专题半导体激光器专利数据库
作者单位住友电气工业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
柴田馨,秋田胜史,藤井慧,等. 半导体器件及其制造方法. CN105144410A[P]. 2015-12-09.
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CN105144410A.PDF(1389KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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