光电复合基板的制造方法、由该方法制造的光电复合基板和使用该基板的光电复合组件

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	光电复合基板的制造方法、由该方法制造的光电复合基板和使用该基板的光电复合组件
其他题名	光电复合基板的制造方法、由该方法制造的光电复合基板和使用该基板的光电复合组件
	柴田智章; 增田宏; 高桥敦之
	2010-03-10
专利权人	日立化成工业株式会社
公开日期	2010-03-10
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供一种生产率优异的光电复合基板的制造方法，包括：将光波导和薄片状粘接剂贴合的工序；剥离该薄片状粘接剂的支持基材，制作带粘接剂的光波导的工序；将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接，制作带光波导的电布线板的工序；以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路转换镜的工序，同时提供一种使用该制造方法而制造的光电复合基板，以及使用该光电复合基板的光电复合组件。
其他摘要	本发明提供一种生产率优异的光电复合基板的制造方法，包括：将光波导和薄片状粘接剂贴合的工序；剥离该薄片状粘接剂的支持基材，制作带粘接剂的光波导的工序；将该带粘接剂的光波导和电布线基板粘接，制作带光波导的电布线板的工序；以及在该带光波导的电布线基板的光波导上形成光路转换镜的工序，同时提供一种使用该制造方法而制造的光电复合基板，以及使用该光电复合基板的光电复合组件。
申请日期	2008-04-18
专利号	CN101669053A
专利状态	失效
申请号	CN200880013507.3
公开（公告）号	CN101669053A
IPC 分类号	G02B6/122 \| G02B6/13 \| G02B6/42 \| H01S5/022
专利代理人	钟晶
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90606
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日立化成工业株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	柴田智章,增田宏,高桥敦之. 光电复合基板的制造方法、由该方法制造的光电复合基板和使用该基板的光电复合组件. CN101669053A[P]. 2010-03-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101669053A.PDF（1565KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文