Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法 | |
其他题名 | 改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法 |
王娜; 李马惠; 潘彦廷; 王昱玺; 陈怡婷; 党晓亮; 燕聪慧 | |
2017-09-29 | |
专利权人 | 陕西源杰半导体技术有限公司 |
公开日期 | 2017-09-29 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明公开了改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法,通过在包层覆盖与波导刻蚀之间,增加干法加湿法的刻蚀工艺,提供一种新型布拉格光栅,来提升激光器芯片的模态稳定性,这种方式制造工艺简单稳定,可以避免后期的芯片切割工艺的不确定性,同时大幅提高芯片的良率。 |
其他摘要 | 本发明公开了改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法,通过在包层覆盖与波导刻蚀之间,增加干法加湿法的刻蚀工艺,提供一种新型布拉格光栅,来提升激光器芯片的模态稳定性,这种方式制造工艺简单稳定,可以避免后期的芯片切割工艺的不确定性,同时大幅提高芯片的良率。 |
申请日期 | 2017-06-12 |
专利号 | CN107221838A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201710439212.3 |
公开(公告)号 | CN107221838A |
IPC 分类号 | H01S5/12 | H01S5/30 |
专利代理人 | 徐文权 |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90569 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 陕西源杰半导体技术有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王娜,李马惠,潘彦廷,等. 改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法. CN107221838A[P]. 2017-09-29. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN107221838A.PDF(167KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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