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改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法
其他题名改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法
王娜; 李马惠; 潘彦廷; 王昱玺; 陈怡婷; 党晓亮; 燕聪慧
2017-09-29
专利权人陕西源杰半导体技术有限公司
公开日期2017-09-29
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法,通过在包层覆盖与波导刻蚀之间,增加干法加湿法的刻蚀工艺,提供一种新型布拉格光栅,来提升激光器芯片的模态稳定性,这种方式制造工艺简单稳定,可以避免后期的芯片切割工艺的不确定性,同时大幅提高芯片的良率。
其他摘要本发明公开了改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法,通过在包层覆盖与波导刻蚀之间,增加干法加湿法的刻蚀工艺,提供一种新型布拉格光栅,来提升激光器芯片的模态稳定性,这种方式制造工艺简单稳定,可以避免后期的芯片切割工艺的不确定性,同时大幅提高芯片的良率。
申请日期2017-06-12
专利号CN107221838A
专利状态申请中
申请号CN201710439212.3
公开(公告)号CN107221838A
IPC 分类号H01S5/12 | H01S5/30
专利代理人徐文权
代理机构西安通大专利代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90569
专题半导体激光器专利数据库
作者单位陕西源杰半导体技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王娜,李马惠,潘彦廷,等. 改善边模抑制比的激光器芯片及其制造方法. CN107221838A[P]. 2017-09-29.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN107221838A.PDF(167KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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