Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
光纖模組及其製造方法 | |
其他题名 | 光纖模組及其製造方法 |
寺村友一; 藏町照彥; 岡崎洋二 | |
2004-09-01 | |
专利权人 | 富士照相軟片股份有限公司 |
公开日期 | 2004-09-01 |
授权国家 | 中国台湾 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】本發明係不因由光纖披覆之脫氣成分而使得封裝內部受到污染,又可充分確保光纖部分之強度,並且可獲得能夠廉價形成之光纖模組。【解決方法】由可封閉內部的構造之封裝1、一端5a在面臨前述封裝1之內部之狀態下固定於該封裝1之預定長度之光纖5所構成之光纖模組,其中光纖5之另一端部係形成呈現包覆層受到剝開之裸線部6,該光纖5的其他部分係形成遍佈全長被金屬及/或無機物披覆之部分7。 |
其他摘要 | 【課題】本發明係不因由光纖披覆之脫氣成分而使得封裝內部受到污染,又可充分確保光纖部分之強度,並且可獲得能夠廉價形成之光纖模組。【解決方法】由可封閉內部的構造之封裝1、一端5a在面臨前述封裝1之內部之狀態下固定於該封裝1之預定長度之光纖5所構成之光纖模組,其中光纖5之另一端部係形成呈現包覆層受到剝開之裸線部6,該光纖5的其他部分係形成遍佈全長被金屬及/或無機物披覆之部分7。 |
申请日期 | 2004-01-30 |
专利号 | TW200417099A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | TW093102075 |
公开(公告)号 | TW200417099A |
IPC 分类号 | H01S5/00 | G02B6/42 | G02B6/02 |
专利代理人 | 何金塗 | 何秋遠 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90544 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 富士照相軟片股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 寺村友一,藏町照彥,岡崎洋二. 光纖模組及其製造方法. TW200417099A[P]. 2004-09-01. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
TW200417099A.PDF(2620KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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