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具有多层缓冲层结构的氮化物型半导体元件及其制造方法
其他题名具有多层缓冲层结构的氮化物型半导体元件及其制造方法
武良文; 简奉任
2010-10-13
专利权人山东璨圆光电科技有限公司
公开日期2010-10-13
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了一种氮化物型半导体元件的多层缓冲层结构,该缓冲层结构包含由高温下成长的AlxInyGa1-x-yN所形成的第一层;以及由低温下成长的未掺杂或掺杂GaN型材料所形成的第二层。在由GaN型材料所形成的第二层中,掺杂Al或In;或是共掺杂下列元素组中的一组:Al/In、Si/In、Si/Al、Mg/In、Mg/Al、Si/Al/In及Mg/Al/In。在另一实施例中,该缓冲层结构包含GaN晶核层、AlInN薄层、GaN型主层、以及GaN型薄层,其中GaN晶核层于高温下成长,而其它层在较低温下成长。本发明氮化物型半导体元件的多层缓冲层结构能提升外延层结构质量。
其他摘要本发明公开了一种氮化物型半导体元件的多层缓冲层结构,该缓冲层结构包含由高温下成长的AlxInyGa1-x-yN所形成的第一层;以及由低温下成长的未掺杂或掺杂GaN型材料所形成的第二层。在由GaN型材料所形成的第二层中,掺杂Al或In;或是共掺杂下列元素组中的一组:Al/In、Si/In、Si/Al、Mg/In、Mg/Al、Si/Al/In及Mg/Al/In。在另一实施例中,该缓冲层结构包含GaN晶核层、AlInN薄层、GaN型主层、以及GaN型薄层,其中GaN晶核层于高温下成长,而其它层在较低温下成长。本发明氮化物型半导体元件的多层缓冲层结构能提升外延层结构质量。
申请日期2009-04-07
专利号CN101859982A
专利状态失效
申请号CN200910057034.3
公开(公告)号CN101859982A
IPC 分类号H01S5/30 | H01L33/00 | H01L21/20
专利代理人丁纪铁
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90335
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山东璨圆光电科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
武良文,简奉任. 具有多层缓冲层结构的氮化物型半导体元件及其制造方法. CN101859982A[P]. 2010-10-13.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN101859982A.PDF(496KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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