用于半导体发光器件的固体金属块安装衬底和用于制造它的氧化方法

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	用于半导体发光器件的固体金属块安装衬底和用于制造它的氧化方法
其他题名	用于半导体发光器件的固体金属块安装衬底和用于制造它的氧化方法
	G·H·尼格利; B·洛
	2010-01-20
专利权人	克里公司
公开日期	2010-01-20
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	一种用于半导体发光器件的安装衬底，包括：在其表面中具有配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体金属块。在空腔中提供绝缘涂层，在空腔中的绝缘涂层上提供配置成用于连接到半导体发光器件的第一和第二间隔开的导电迹线。通过提供在其表面包含配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体铝块来制造该安装衬底。氧化该固体铝块以在其上形成氧化铝涂层。在空腔中的氧化铝涂层上制造第一和第二间隔开的导电迹线。
其他摘要	一种用于半导体发光器件的安装衬底，包括：在其表面中具有配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体金属块。在空腔中提供绝缘涂层，在空腔中的绝缘涂层上提供配置成用于连接到半导体发光器件的第一和第二间隔开的导电迹线。通过提供在其表面包含配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体铝块来制造该安装衬底。氧化该固体铝块以在其上形成氧化铝涂层。在空腔中的氧化铝涂层上制造第一和第二间隔开的导电迹线。
申请日期	2004-06-01
专利号	CN101630715A
专利状态	授权
申请号	CN200910151806.X
公开（公告）号	CN101630715A
IPC 分类号	H01L33/00 \| H01S5/022 \| H01L33/48
专利代理人	王岳 \| 王小衡
代理机构	中国专利代理(香港)有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89996
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	克里公司
推荐引用方式 GB/T 7714	G·H·尼格利,B·洛. 用于半导体发光器件的固体金属块安装衬底和用于制造它的氧化方法. CN101630715A[P]. 2010-01-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101630715A.PDF（728KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文