Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| Semiconductor module | |
| 其他题名 | Semiconductor module |
| YAMAUCHI, YASUYUKI | |
| 2019-09-17 | |
| 专利权人 | SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC. |
| 公开日期 | 2019-09-17 |
| 授权国家 | 美国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | A semiconductor module is disclosed. The semiconductor module includes a housing that encloses on a bottom thereof a spacer and a wiring substrate that mounts a semiconductor element thereon. The housing includes a feedthrough that secures one end of a transmission substrate. The other end of the transmission substrate faces the wiring substrate and the spacer. The other end of the transmission substrate provides a lower end and an upper end that form an extension protruding toward the wiring substrate. The upper end is set so close to the wiring substrate but the lower end forms a space for receiving a surplus adhesive oozing between the spacer and the wiring substrate. |
| 其他摘要 | 公开了一种半导体模块。半导体模块包括壳体，壳体在其底部包围有间隔物和在其上安装半导体元件的布线基板。壳体包括固定传输基板的一端的馈通件。传输基板的另一端面对布线基板和间隔物。传输基板的另一端提供下端和上端，其形成朝向布线基板突出的延伸部。上端设置得如此靠近布线基板，但下端形成一个空间，用于接收在间隔物和布线基板之间渗出的多余粘合剂。 |
| 申请日期 | 2017-11-21 |
| 专利号 | US10416400 |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | US15/819829 |
| 公开（公告）号 | US10416400 |
| IPC 分类号 | G02B6/42 | H01L23/00 | H01S5/022 | H04B10/2575 | H01S5/026 | H01S5/00 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | SARTORI, MICHAEL A. |
| 代理机构 | BAKER BOTTS L.L.P. |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89930 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | YAMAUCHI, YASUYUKI. Semiconductor module. US10416400[P]. 2019-09-17. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| US10416400.PDF（709KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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