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半導体レーザ
其他题名半導体レーザ
開 達郎; 中尾 亮; 松尾 慎治; 相原 卓磨; 土澤 泰
2019-05-30
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期2019-05-30
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】化合物半導体層におけるレーザの部分の温度上昇が防げるようにする。 【解決手段】基板101の上に形成された下部クラッド層102と、下部クラッド層102の上に形成されたシリコンからなるシリコン層103と、シリコン層103の上に形成された化合物半導体からなる化合物半導体層105と、化合物半導体層105の上に形成された上部クラッド層106と、化合物半導体層105に形成されたレーザ部107とを備える。下部クラッド層102および上部クラッド層106の少なくとも一方が、SiCから構成されている。 【選択図】 図1
其他摘要本发明的目的是防止化合物半导体层中的激光部分的温度升高。 形成在基板上的下包层,在下包层上形成的由硅形成的硅层,以及在硅层上形成的化合物半导体形成的化合物提供半导体层105,形成在化合物半导体层105上的上覆层106,以及形成在化合物半导体层105上的激光部分107。下包覆层102和上包覆层106中的至少一个由SiC制成。 [选图]图1
申请日期2017-10-31
专利号JP2019083268A
专利状态申请中
申请号JP2017210054
公开(公告)号JP2019083268A
IPC 分类号H01S5/00
专利代理人山川 茂樹 | 小池 勇三 | 山川 政樹
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89918
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
開 達郎,中尾 亮,松尾 慎治,等. 半導体レーザ. JP2019083268A[P]. 2019-05-30.
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JP2019083268A.PDF(65KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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