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Semiconductor laser device and manufacture thereof
其他题名Semiconductor laser device and manufacture thereof
TANETANI MOTOTAKA; MORIMOTO TAIJI; TAKAHASHI KOUSEI; MATSUMOTO AKIHIRO; MATSUI KANEKI
1988-05-21
专利权人SHARP KK
公开日期1988-05-21
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To obtain a semiconductor laser device where a window region with little absorption of light is formed near the edge plane of a resonator in such a way that the device contains at least a first layer acting as a light-generating part, a second layer and a third layer which are formed on both sides of the first layer, whose conductivity type is reverse to each other and whose width of a forbidden band is wider than that of the first layer and whose refractive index is small. CONSTITUTION:An N-type AlxGa1-xAs clad layer 202, an n-type or p-type Alx' Ga1-x'As active layer 203 or 203', a p-type AlxGa1-xAs clad layer 204 and a p type GaAs contact layer 205 are grown in succession on an n-type GaAs substrate 201 by MOCVD, where x>x'. In addition, the thickness of the clad layer 204 is 0.8-2 mum and the thickness of the cap layer 205 is 0.2 mum. At the active layers 203, 203', the thickness of an inside 270 at a device and the thickness of an edge part 271 at the device are shaped to be different.
其他摘要目的:获得一种半导体激光器件,其中在谐振器的边缘平面附近形成具有很少光吸收的窗口区域,使得器件至少包含用作光产生部分的第一层,第二层形成在第一层两侧的第三层,其导电类型彼此相反,并且其禁带的宽度比第一层的宽度宽,并且其折射率小。组成:N型AlxGa1-xAs包层202,n型或p型Alx'Ga1-x'As有源层203或203',p型AlxGa1-xAs包层204和ap +通过MOCVD在n型GaAs衬底201上连续生长GaAs接触层205,其中x> x'。另外,包层204的厚度为0.8-2μm,盖层205的厚度为0.2μm。在有源层203,203'处,器件处的内部270的厚度和器件处的边缘部分271的厚度被成形为不同。
申请日期1986-11-06
专利号JP1988117483A
专利状态失效
申请号JP1986264330
公开(公告)号JP1988117483A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89573
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SHARP KK
推荐引用方式
GB/T 7714
TANETANI MOTOTAKA,MORIMOTO TAIJI,TAKAHASHI KOUSEI,et al. Semiconductor laser device and manufacture thereof. JP1988117483A[P]. 1988-05-21.
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