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半導体レーザおよびその製造方法
其他题名半導体レーザおよびその製造方法
安藤 精後; 小林 直樹; 安藤 弘明
1998-07-24
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期1998-09-30
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要【目的】 キャリアの損失が低く、発振閾値が低い半導体レーザを実現する。 【構成】 半導体レーザは、半導体基板1の(111)B面上に、この基板と平行に積層された第1のクラッド層2、活性層3および第2のクラッド層を有する。この活性層3は共振器の寸法を有し、また、この活性層の共振器端面は第2のクラッド層4により覆われ基板に垂直方向に形成された正6角形状のダブルヘテロ構造を有する。
其他摘要目的:提供一种半导体激光器,其允许小载流子损耗和低振荡阈值。组成:第一包层2,活化层3和第二包层4层叠在半导体激光器的半导体衬底1的(111)B平面上,与基板1平行。激活层3具有尺寸谐振器和激活层的谐振器边缘平面被第二覆层4覆盖,并具有垂直于衬底形成的六边形双异质结构。
申请日期1992-06-24
专利号JP2806409B2
专利状态失效
申请号JP1992166391
公开(公告)号JP2806409B2
IPC 分类号H01S | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人谷 義一 (外1名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/89346
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
安藤 精後,小林 直樹,安藤 弘明. 半導体レーザおよびその製造方法. JP2806409B2[P]. 1998-07-24.
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