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半導体レーザ及びその製造方法
其他题名半導体レーザ及びその製造方法
立岡 靖晃; 久 義浩; 森 健三
2009-03-19
专利权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
公开日期2009-03-19
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】放熱性を悪化させることなく、ジャンクションダウン組み立てによって偏光特性が変化するのを防ぐことができる半導体レーザ及びその製造方法を得る。 【解決手段】半導体基板11上に、2つの光導波路13,14を持つレーザ部12が形成されている。そして、光導波路13,14同士の間の光導波路が存在しない領域においてチップ端面に凹部15が形成されている。これにより、ジャンクションダウン組み立てした場合に、隣接する光導波路の半田接合部からそれぞれの光導波路13,14のチップ端面にかかる応力を緩和することができる。 【選択図】図1
其他摘要要解决的问题:获得一种半导体激光器,其能够防止由于结合安装而导致的偏振特性的变化,同时避免减少散热,并且还提供一种制造半导体激光器的方法。解决方案:在半导体衬底11上形成具有两个光波导13,14的激光器部分12.在光波导13,14之间不存在光波导的区域中的芯片端面中形成凹槽15。该结构通过结合安装制成,分别从相邻光波导之间的焊接点施加到光波导13,14的芯片端面上的应力可以减小。 Ž
申请日期2007-08-30
专利号JP2009059792A
专利状态失效
申请号JP2007224209
公开(公告)号JP2009059792A
IPC 分类号H01S5/022 | H01S5/00
专利代理人高田 守 | 高橋 英樹
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/88492
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
立岡 靖晃,久 義浩,森 健三. 半導体レーザ及びその製造方法. JP2009059792A[P]. 2009-03-19.
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