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半導体レーザ装置及び半導体レーザ素子
其他题名半導体レーザ装置及び半導体レーザ素子
粂 雅博; 木戸口 勲; 伴 雄三郎; 上山 智; 辻村 歩; 石橋 明彦; 長谷川 義晃; 宮永 良子
2000-02-25
专利权人松下電器産業株式会社
公开日期2000-02-25
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 低抵抗化を図る半導体レーザ素子のジャンクションダウン·ボンディングを容易に且つ確実に行なえるようにし、また、基板の劈開時のリッジ部を保護できるようにする。 【解決手段】 基板11のエピタキシャル層における中央部には、n型半導体層12、活性層13及びp型半導体層14を含む凸状部からなる共振器形成部が形成されている。共振器形成部におけるp型半導体層14の上部には中央部がストライプ状に突出したリッジ部14aが形成されている。共振器形成部の側方であって、n型半導体層12の露出部には、Ti/Alからなるn側電極16が形成されている。n側電極16のp側電極15側の領域、並びにp側電極15を除く共振器形成部の上面及び側面は、それぞれSiNからなる絶縁膜17に覆われている。
其他摘要要解决的问题:能够轻松可靠地将半导体激光器元件结合在一起,以实现低电阻,并在基板开裂时保护脊部。 包括凸起部分的谐振器形成部分,包括n型半导体层,有源层和p型半导体层形成在衬底的外延层的中心部分中。在谐振器形成部分中的p型半导体层14的上部,形成具有以条形突出的中央部分的脊部分14a。在谐振器形成部分侧的n型半导体层12的暴露部分上形成由Ti / Al制成的n侧电极16。 n侧电极16的p侧电极15侧的区域和除了p侧电极15之外的谐振器形成部分的顶表面和侧表面覆盖有由SiN制成的绝缘膜17。
申请日期1998-08-17
专利号JP2000058965A
专利状态失效
申请号JP1998230608
公开(公告)号JP2000058965A
IPC 分类号H01S5/30 | H01S | H01S5/323 | H01S5/042 | H01S5/00
专利代理人前田 弘 (外2名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87949
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下電器産業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
粂 雅博,木戸口 勲,伴 雄三郎,等. 半導体レーザ装置及び半導体レーザ素子. JP2000058965A[P]. 2000-02-25.
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