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半導体レーザの製造方法
其他题名半導体レーザの製造方法
粒来 保彦; 国分 義弘
1997-05-02
专利权人株式会社東芝
公开日期1997-08-20
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要PURPOSE:To prevent crystal defect and application of stress to an active layer and to improve element characteristics by growing a P-type clad layer while varying composition ratio of group III elements of a supplied material constituting the clad layer according to a concentration of an acceptor dopant added in the clad layer, so that the composition ratios are different from composition ratios of group III elements in a material supplied when an N-type clad layer is formed. CONSTITUTION:On an N-type GaAs substrate 11, there are deposited by the MOCVD process an N-type GaAs buffer layer 12, an N-type In0.5(Ga0.5Al0.5)0.5P clad layer 13, an undoped In0.5Ga0.5P active layer 14, a P-type In0.5(Ga0.5Al0.5)0.5P clad layer 15, a P-type In0.5Ga0.5P cap layer 16 and an N-type GaAs block layer 17 sequentially in that order. For growth of the clad layer 15, vapor phase composition Xg1 is such that amount of In is larger than an amount of group III material supplied when the clad layer 13 is grown. For growth of the other layers, vapor phase composition Xg0 is such that lattice consistency is obtained. The block layer 17 is then provided with a groove, and a GaAs contact layer 18 is regrown. Finally, electrodes 21, 22 are adhered on the N- and P-sides, respectively.
其他摘要用途:防止晶体缺陷和对有源层施加应力,并通过生长P型覆层来改善元件特性,同时根据受体浓度改变构成包层的供应材料的III族元素的组成比掺杂剂添加在包层中,使得组成比与形成N型包层时供应的材料中III族元素的组成比不同。组成:在N型GaAs衬底11上,通过MOCVD工艺沉积N型GaAs缓冲层12,N型In0.5(Ga0.5Al0.5)0.5P包层13,未掺杂的In0 .5Ga0.5P有源层14,P型In0.5(Ga0.5Al0.5)0.5P包层15,P型In0.5Ga0.5P覆盖层16和N型GaAs阻挡层17依次以该顺序。为了包覆层15的生长,气相组成Xg1使得In的量大于在包覆层13生长时供应的III族材料的量。对于其他层的生长,气相组成Xg0使得获得晶格一致性。然后,阻挡层17设置有凹槽,并且再生长GaAs接触层18。最后,电极21,22分别粘附在N侧和P侧。
申请日期1988-05-13
专利号JP2642404B2
专利状态失效
申请号JP1988116705
公开(公告)号JP2642404B2
IPC 分类号H01L | H01S | H01L21/205 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人鈴江 武彦 (外2名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87779
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
粒来 保彦,国分 義弘. 半導体レーザの製造方法. JP2642404B2[P]. 1997-05-02.
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