Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Manufacture of semiconductor device | |
其他题名 | Manufacture of semiconductor device |
FURUMIYA SATOSHI | |
1986-03-27 | |
专利权人 | FUJITSU LTD |
公开日期 | 1986-03-27 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | PURPOSE:To reduce the number of processes for manufacturing a semiconductor laser, by growing successively N type compounds of indium, gallium, arsenic and phosphorus and P type compounds of indium and phosphorus. CONSTITUTION:An N type InGaAsP layer 2 and a P type InP layer 3 are formed on an N type InP compound substrate 1 by means of liquid-phase epitaxy. The P type InP layer 3 is then etched with the use of a mask 21, and then the N type InGaAsP layer 2 is also etched. The P type InP layer 3 and the N type InP compound substrate are provided with a continuous V-shaped groove. The mask 21 is then removed and the structure is washed. Subsequently, an N type InP layer 4, an N type InGaAsP layer 5, a P type InP layer 6 and a P type InGaAsP layer 7 are formed successively in that order by means of liquid-phase epitaxy. Electrodes 8 and 9 are then adhered thereon by vapor deposition. |
其他摘要 | 目的:通过逐步增加铟,镓,砷和磷的N型化合物以及铟和磷的P型化合物来减少制造半导体激光器的工艺数量。组成:N型InGaAsP层2和P型InP层3通过液相外延形成在N型InP化合物衬底1上。然后使用掩模21蚀刻P型InP层3,然后还蚀刻N型InGaAsP层2。 P型InP层3和N型InP化合物基板设有连续的V形槽。然后移除掩模21并清洗结构。随后,借助于液相外延依次依次形成N型InP层4,N型InGaAsP层5,P型InP层6和P型InGaAsP层7。然后通过气相沉积将电极8和9粘附在其上。 |
申请日期 | 1984-08-30 |
专利号 | JP1986059795A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP1984182045 |
公开(公告)号 | JP1986059795A |
IPC 分类号 | H01S5/00 | H01S5/042 | H01S3/18 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/87288 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | FUJITSU LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | FURUMIYA SATOSHI. Manufacture of semiconductor device. JP1986059795A[P]. 1986-03-27. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP1986059795A.PDF(218KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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