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半導体装置
其他题名半導体装置
須郷 満; 伊藤 義夫; 森 英史
1993-03-19
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期1993-03-19
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【目的】 単結晶Siでなる半導体基板上に、単結晶III-V族化合物半導体でなる活性層を有する半導体積層体が、半導体レ—ザを構成すべく形成されている半導体装置において、活性層を残留応力の十分低いものにし、よって、半導体レ—ザを長寿命を有するものにする。 【構成】 活性層を構成している単結晶III-V族化合物半導体を、Inx (Ga1-y Aly )1-x As(0
其他摘要一种半导体器件,其中具有由单晶III-V族化合物半导体制成的有源层的半导体叠层形成在由单晶硅制成的半导体衬底上,以构成半导体激光器,有源层使残余应力足够低,使半导体激光器具有长寿命。 构成有源层的单晶III-V族化合物半导体由In x (Ga 1-y Al y 制成) 1-x As(0
申请日期1991-09-06
专利号JP1993067841A
专利状态失效
申请号JP1991254523
公开(公告)号JP1993067841A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人田中 正治
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86656
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
須郷 満,伊藤 義夫,森 英史. 半導体装置. JP1993067841A[P]. 1993-03-19.
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JP1993067841A.PDF(23KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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