一种激光透射复合连接方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种激光透射复合连接方法
其他题名	一种激光透射复合连接方法
	刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 顾宇轩; 张迪; 马友娟; 范彩莲; 李品; 王霄
	2013-05-01
专利权人	江苏大学
公开日期	2013-05-01
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种激光透射复合连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行电火花处理,在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过电火花处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过电火花处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，表层熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种类似铆接结构的咬合界面，可实现提高激光透射焊接的连接强度。实本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。
其他摘要	本发明公开了一种激光透射复合连接方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行电火花处理,在其表面形成凹坑，焊接时把表面经过电火花处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，采用搭接的连接形式，用约束层夹紧并施加焊接压力，使用半导体激光器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，由于下层金属表面经过电火花处理形成了凹坑，所以在焊接压力的作用下，表层熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种类似铆接结构的咬合界面，可实现提高激光透射焊接的连接强度。实本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。
申请日期	2012-12-28
专利号	CN103071923A
专利状态	失效
申请号	CN201210581878.X
公开（公告）号	CN103071923A
IPC 分类号	B23K26/20 \| B23K26/18 \| B23K26/42 \| B23K26/244 \| B23K26/70
专利代理人	汪旭东
代理机构	南京知识律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86207
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	江苏大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种激光透射复合连接方法. CN103071923A[P]. 2013-05-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103071923A.PDF（509KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文