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一种大功率8‑4μm半导体激光器及其制备方法
其他题名一种大功率8‑4μm半导体激光器及其制备方法
廖永平; 张宇; 魏思航; 郝宏玥; 徐应强; 牛智川
2017-01-04
专利权人协同创新(北京)光电技术有限公司
公开日期2017-01-04
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种大功率8‑4μm半导体激光器及其制备方法,涉及中红外激光器技术领域。本发明所述的激光器包括:有源区(包括InGaAsSb量子阱或AlGaInAsSb势垒层)、非掺杂AlGaInAsSb上波导层、绝缘层等结构。同时,本发明提出采用脊型宽面波导,波导刻蚀至上波导层,在绝缘层刻蚀出电注入窗口,形成电流注入区域;在沉积n面电极之前对磨抛面用稀盐酸溶液进行处理;另外,在激光器烧结时通入甲酸和氮气双路保护气体,旨在激光器能够获得大功率输出,避免焊料出现空洞和器件爬In现象,提高器件稳定性和寿命。
其他摘要本发明提供一种大功率8‑4μm半导体激光器及其制备方法,涉及中红外激光器技术领域。本发明所述的激光器包括:有源区(包括InGaAsSb量子阱或AlGaInAsSb势垒层)、非掺杂AlGaInAsSb上波导层、绝缘层等结构。同时,本发明提出采用脊型宽面波导,波导刻蚀至上波导层,在绝缘层刻蚀出电注入窗口,形成电流注入区域;在沉积n面电极之前对磨抛面用稀盐酸溶液进行处理;另外,在激光器烧结时通入甲酸和氮气双路保护气体,旨在激光器能够获得大功率输出,避免焊料出现空洞和器件爬In现象,提高器件稳定性和寿命。
申请日期2016-09-30
专利号CN106300015A
专利状态失效
申请号CN201610871786.3
公开(公告)号CN106300015A
IPC 分类号H01S5/343
专利代理人任岩
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86105
专题半导体激光器专利数据库
作者单位协同创新(北京)光电技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
廖永平,张宇,魏思航,等. 一种大功率8‑4μm半导体激光器及其制备方法. CN106300015A[P]. 2017-01-04.
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