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外差式声光频谱仪芯片的制备方法
其他题名外差式声光频谱仪芯片的制备方法
范俊清; 许承杰; 李也凡
1999-11-10
专利权人中国科学院长春物理研究所
公开日期1999-11-10
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要外差式声光频谱仪芯片的制备方法,它克服了光栅发散透镜制备技术难度大的缺点。首先在LiNbO3衬底上超精加工两个非球面短程透镜凹面,再进行精密抛光、超声清洗、高频溅射、高温扩散,制成Ti-LiNbO3波导,光刻换能器铝电极,再把半导体激光器和二极管阵列分别对接在波导的两个端面,该制备方法简单,探测容易,性能良好。
其他摘要外差式声光频谱仪芯片的制备方法,它克服了光栅发散透镜制备技术难度大的缺点。首先在LiNbO3衬底上超精加工两个非球面短程透镜凹面,再进行精密抛光、超声清洗、高频溅射、高温扩散,制成Ti-LiNbO3波导,光刻换能器铝电极,再把半导体激光器和二极管阵列分别对接在波导的两个端面,该制备方法简单,探测容易,性能良好。
申请日期1998-05-06
专利号CN1234332A
专利状态失效
申请号CN97125630.6
公开(公告)号CN1234332A
IPC 分类号B29D11/00
专利代理人王立伟
代理机构中国科学院长春专利事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86063
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院长春物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
范俊清,许承杰,李也凡. 外差式声光频谱仪芯片的制备方法. CN1234332A[P]. 1999-11-10.
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