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一种热沉、制备方法及其在半导体激光器中的应用
其他题名一种热沉、制备方法及其在半导体激光器中的应用
倪羽茜; 井红旗; 仲莉; 张俊杰; 马骁宇
2017-08-29
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2017-08-29
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种热沉,包括独立制作的散热小通道层(1)、回水通道层(2)和底座(3),其中散热小通道层(1)和回水通道层(2)中开设有多个供冷却介质流通的通道,小通道可通过线切割方式加工。以及一种热沉的制备方法。本发明的热沉可以满足半导体激光器二维叠层的散热要求,单独加工每层结构后,可采用钎焊技术焊接一次即可完成组装,整个热沉制作工艺具有简单经济的特点。
其他摘要一种热沉,包括独立制作的散热小通道层(1)、回水通道层(2)和底座(3),其中散热小通道层(1)和回水通道层(2)中开设有多个供冷却介质流通的通道,小通道可通过线切割方式加工。以及一种热沉的制备方法。本发明的热沉可以满足半导体激光器二维叠层的散热要求,单独加工每层结构后,可采用钎焊技术焊接一次即可完成组装,整个热沉制作工艺具有简单经济的特点。
申请日期2016-02-22
专利号CN107104359A
专利状态申请中
申请号CN201610096186.4
公开(公告)号CN107104359A
IPC 分类号H01S5/024
专利代理人宋焰琴
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/86052
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国科学院半导体研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
倪羽茜,井红旗,仲莉,等. 一种热沉、制备方法及其在半导体激光器中的应用. CN107104359A[P]. 2017-08-29.
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