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半导体激光装置及其制造方法
其他题名半导体激光装置及其制造方法
福久敏哉; 万浓正也; 古川秀利
2007-01-24
专利权人松下电器产业株式会社
公开日期2007-01-24
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供了一种半导体激光装置及其制造方法,特别是,在二波长激光装置等的单片集成激光装置中,根据1次的杂质扩散工序,在活性层的发射边缘面附近区域分别形成良好的窗口区。其包括:发出第1波长激光的第1元件和发出第2波长激光的第2元件,该第1元件由第一导电型的第1覆层101、位于发射边缘面附近具有第1窗口区的第1活性层102、和第二导电型的第1覆层103在衬底上从下依次层积形成,该第2元件由第一导电型的第2覆层104、位于发射边缘面附近具有第2窗口区的第2活性层105、和第二导电型的第2覆层106在衬底上从下依次层积形成;第二导电型的第1覆层103的晶格常数及第二导电型的第2覆层106的晶格常数是被调整的常数,以使得在第1活性层102的第1窗口区中所含的杂质的扩散速度、和在第2活性层105的第2窗口区中所含的杂质的扩散速度的差异获得补偿。
其他摘要本发明提供了一种半导体激光装置及其制造方法,特别是,在二波长激光装置等的单片集成激光装置中,根据1次的杂质扩散工序,在活性层的发射边缘面附近区域分别形成良好的窗口区。其包括:发出第1波长激光的第1元件和发出第2波长激光的第2元件,该第1元件由第一导电型的第1覆层101、位于发射边缘面附近具有第1窗口区的第1活性层102、和第二导电型的第1覆层103在衬底上从下依次层积形成,该第2元件由第一导电型的第2覆层104、位于发射边缘面附近具有第2窗口区的第2活性层105、和第二导电型的第2覆层106在衬底上从下依次层积形成;第二导电型的第1覆层103的晶格常数及第二导电型的第2覆层106的晶格常数是被调整的常数,以使得在第1活性层102的第1窗口区中所含的杂质的扩散速度、和在第2活性层105的第2窗口区中所含的杂质的扩散速度的差异获得补偿。
申请日期2006-07-19
专利号CN1901302A
专利状态授权
申请号CN200610106015.1
公开(公告)号CN1901302A
IPC 分类号H01S5/40 | H01S5/026 | H01S5/323 | H01S5/343 | H01S5/16
专利代理人汪惠民
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85827
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
福久敏哉,万浓正也,古川秀利. 半导体激光装置及其制造方法. CN1901302A[P]. 2007-01-24.
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