Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法 | |
| 其他题名 | 一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法 |
| 段虎明; 赵慧峰; 王文涛; 赵兵兵 | |
| 2016-10-12 | |
| 专利权人 | 山西玉华再制造科技有限公司 |
| 公开日期 | 2016-10-12 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面；步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层；步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。 |
| 其他摘要 | 本发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面；步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层；步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。 |
| 申请日期 | 2016-07-26 |
| 专利号 | CN106011848A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201610589430.0 |
| 公开（公告）号 | CN106011848A |
| IPC 分类号 | C23C24/10 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85663 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山西玉华再制造科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 段虎明,赵慧峰,王文涛,等. 一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法. CN106011848A[P]. 2016-10-12. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN106011848A.PDF（78KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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