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半导体激光装置及光装置
其他题名半导体激光装置及光装置
林伸彦; 吉川秀树; 藏本庆一
2012-03-14
专利权人三洋电机株式会社
公开日期2012-03-14
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种半导体激光装置及光装置。在本发明提供的半导体激光装置中具备:内部具有密封空间的封装和配置于密封空间内的半导体激光元件。封装具有用粘接剂相互接合的第一部件和第二部件,在密封空间内的第一部件和第二部件的接合区域上,形成有由乙烯-乙烯醇共聚物构成的包覆剂。利用包覆剂覆盖粘接剂。
其他摘要本发明提供一种半导体激光装置及光装置。在本发明提供的半导体激光装置中具备:内部具有密封空间的封装和配置于密封空间内的半导体激光元件。封装具有用粘接剂相互接合的第一部件和第二部件,在密封空间内的第一部件和第二部件的接合区域上,形成有由乙烯-乙烯醇共聚物构成的包覆剂。利用包覆剂覆盖粘接剂。
申请日期2011-08-04
专利号CN102377106A
专利状态失效
申请号CN201110226631
公开(公告)号CN102377106A
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人龙淳
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/85610
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三洋电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
林伸彦,吉川秀树,藏本庆一. 半导体激光装置及光装置. CN102377106A[P]. 2012-03-14.
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CN102377106A.PDF(1320KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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