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Semiconductor laser element
其他题名Semiconductor laser element
SAWAI MASAAKI
1985-10-04
专利权人HITACHI SEISAKUSHO KK
公开日期1985-10-04
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To enhance the reliability and the yield by reducing the area of a buried layer extended at both sides of an active layer of a BH-type semiconductor laser element, thereby decreasing the rate of possibility of generating ungrown region in the buried layer and reducing the improper characteristic. CONSTITUTION:A wafer 14 has an N type InP substrate 1, an N type InP buffer layer 2, an InGaAsP active layer 3, a P type InP clad layer 4, a P type InGaAsP cap layer 5 in a multilayer grown layer 15. The wafer 14 is partly etched, and a P type InP blocking layer 6, an N type P-buried layer 7, an N type InGaAsP cap layer 8 are buried. With an insulating film 10 as a mask zinc is implanted to form a zinc diffused region 9. An anode electrode 11 and a cathode electrode 12 are formed. The area of the buried layer for the area of the element becomes extremely narrow to reduce the frequency of occurring an ungrown region feasible occurring in the layer 6, thereby decreasing and preventing the leakage current passing the ungrown region from occurring.
其他摘要用途:通过减小在BH型半导体激光器元件的有源层两侧延伸的埋层的面积来提高可靠性和产量,从而降低在埋层中产生未示出区域的可能性并减少不正当的特点。组成:晶圆14具有N型InP衬底1,N型InP缓冲层2,InGaAsP有源层3,P型InP覆层4,多层生长层15中的P型InGaAsP覆盖层5。部分蚀刻晶片14,并掩埋P型InP阻挡层6,N型P埋层7,N型InGaAsP盖层8。以绝缘膜10作为掩模,注入锌以形成锌扩散区域9.形成阳极电极11和阴极电极12。用于元件区域的掩埋层的面积变得非常窄,以降低在层6中可能发生的未生长区域的发生频率,从而减少和防止通过未生长区域的漏电流发生。
申请日期1984-03-19
专利号JP1985195983A
专利状态失效
申请号JP1984050929
公开(公告)号JP1985195983A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S5/042 | H01S5/227 | H01S5/40 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/84389
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI SEISAKUSHO KK
推荐引用方式
GB/T 7714
SAWAI MASAAKI. Semiconductor laser element. JP1985195983A[P]. 1985-10-04.
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JP1985195983A.PDF(346KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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