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半導体光装置
其他题名半導体光装置
松本 信一; 馬渡 宏泰; 小高 勇
1997-03-28
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期1997-03-28
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 マスクに庇を形成することなく、平坦な埋め込み成長が可能であり、電極層の部分的エッチングを回避し、素子抵抗の低減が可能な高抵抗埋め込み構造半導体レーザを提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体能動層1と、該半導体能動層1の上部に位置するクラッド層2と、該クラッド層2の上部に位置する電極層3とを内蔵するストライプ状のメサ構造11を有し、前記メサ構造11の両側が半絶縁性半導体結晶7によって埋め込まれている半導体光装置において、前記メサ構造11の断面の形状が、前記電極層3から前記クラッド層2のある位置36に至るまでは裾広がりの順テーパ状12であり、前記クラッド層2のある位置36から前記活性層1に至るまでは裾狭まりの逆テーパ状13であることを特徴とする。
其他摘要要解决的问题:提供一种高电阻掩埋结构半导体激光器,能够在掩模上形成屋檐而平坦掩埋生长,避免电极层的部分蚀刻,并降低元件电阻到。 具有条形形状的台面结构,其包括半导体有源层,位于半导体有源层上的包层和位于包层上的电极层并且,台面结构11的两侧都埋有半绝缘半导体晶体7,台面结构11的截面形状从电极层3延伸到存在包层2的位置36锥形形状12具有逐渐扩展的锥形形状并且是倒锥形形状13,其从包层2的位置36朝向有源层1朝向底部变窄。
申请日期1995-09-14
专利号JP1997083077A
专利状态失效
申请号JP1995236486
公开(公告)号JP1997083077A
IPC 分类号H01L29/41 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人光石 俊郎 (外2名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83997
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
松本 信一,馬渡 宏泰,小高 勇. 半導体光装置. JP1997083077A[P]. 1997-03-28.
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JP1997083077A.PDF(159KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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