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Semiconductor laser device
其他题名Semiconductor laser device
KAWANO HIDEO
1991-03-28
专利权人NEC CORP
公开日期1991-03-28
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To improve reproducibility of oscillating wavelength and to oscillate a laser having 660 nm or less by forming an active layer to become a light emitting region on a crystalline surface having a surface index including no crystal plane (100) or (001), and forming an active layer to become a nonlight emitting region on a crystal plane (100) or (001). CONSTITUTION:A stripe V-shaped groove 13 interposed between planes (111) and (111) at an inside parallel to the orientation is formed on an N-type GaAs substrate 1 having a plane orientation (100). Then, an N-type buffer layer 14, an N-type clad layer 15, an active layer 16, a P-type clad layer 17, an etching stop layer 18 and a current blocking layer 19 are sequentially grown on the substrate 11 in which the groove 13 is formed to form a double hetero structure. Then, with an SiO2 film or a photoresist film as a mask a stripelike groove 20 exposed with the layer 18 is formed at a position opposed to the groove 13 through the layer 19. Thereafter, a contact layer 21 is grown. Subsequently, a P side electrode 22 is formed on the layer 21, and an N side electrode 23 is formed on the lower surface of a substrate 12, thereby completing a semiconductor laser device.
其他摘要用途:通过形成有源层成为具有不包括晶面(100)或(001)的表面指数的晶体表面上的发光区域,提高振荡波长的再现性并振荡具有660nm或更小的激光,以及形成有源层以成为晶面(100)或(001)上的非光发射区域。组成:在平面(111)和(111)之间插入平行于方向的内侧的条纹V形凹槽13形成在具有平面方向(100)的N型GaAs衬底1上。然后,在基板11上依次生长N型缓冲层14,N型覆盖层15,有源层16,P型覆层17,蚀刻停止层18和电流阻挡层19。其中形成凹槽13以形成双异质结构。然后,以SiO 2膜或光致抗蚀剂膜作为掩模,在通过层19与沟槽13相对的位置处形成暴露有层18的条状沟槽20.之后,生长接触层21。随后,在层21上形成P侧电极22,并且在基板12的下表面上形成N侧电极23,从而完成半导体激光器件。
申请日期1989-08-14
专利号JP1991073584A
专利状态失效
申请号JP1989210315
公开(公告)号JP1991073584A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S5/042 | H01S5/22 | H01S5/223 | H01S5/24 | H01S5/323 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83705
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NEC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
KAWANO HIDEO. Semiconductor laser device. JP1991073584A[P]. 1991-03-28.
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JP1991073584A.PDF(325KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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