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Semiconductor laser device
其他题名Semiconductor laser device
KAWANO HIDEO
1991-03-18
专利权人NEC CORP
公开日期1991-03-18
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To obtain excellent crystallizability, and enable lateral mode control, by forming the inner surface of a trench by using a specified crystal face, which trench is formed in a part of an N-type GaAs current blocking layer and turns to a current path. CONSTITUTION:On an N-type GaAs substrate 13 of face orientation (100), the following are grown in order by MOVPE method; an N-GaAs buffer layer 14, an N-(Al0.6Ga0.4)0.5In0.5P clad layer 15, a Ga0.5In0.5P active layer 16, a P-(Al0.6 Ga0.4)0.5 In0.5P clad layer 17, and an N-GaAs current blocking layer 18. Thus a double heterostructure wafer is formed. Next, by using an SiO2 film or a photoresist film as a mask, a part of the layer 18 and a part of the layer 17 are etched to expose the layer 17, and a stripe type trench 19 whose inner surface side is constituted of crystal face (111) and (1-1-1) is formed. Then the following are formed; a P-Ga0.5In0.5P protecting layer 20, a P-(Al0.6Ga0.4)0.5In0.5P buried layer 21, and a P-GaAs contact layer 22. A P-side electrode 23 is formed on the layer 22, and an N-side electrode 24 is formed on the lower surface of the substrate 13, thereby obtaining a semiconductor laser device.
其他摘要目的:通过使用指定的晶面形成沟槽的内表面,以获得优异的可结晶性,并实现横向模式控制,该沟槽形成在N型GaAs电流阻挡层的一部分中并转变为电流路径。组成:在面取向(100)的N型GaAs衬底13上,通过MOVPE方法依次生长以下; N-GaAs缓冲层14,N-(Al0.6Ga0.4)0.5In0.5P包层15,Ga0.5In0.5P有源层16,P-(Al0.6Ga0.4)0.5In0。 5P包层17和N-GaAs电流阻挡层18.由此形成双异质结构晶片。接下来,通过使用SiO 2膜或光致抗蚀剂膜作为掩模,蚀刻层18的一部分和层17的一部分以暴露层17,以及其内表面侧由晶体构成的条形沟槽19形成面(111)和(1-1-1)。然后形成以下内容; P-Ga0.5In0.5P保护层20,P-(Al0.6Ga0.4)0.5In0.5P埋层21和P-GaAs接触层22.在该层上形成P侧电极23接着,如图22所示,在基板13的下表面形成N侧电极24,得到半导体激光装置。
申请日期1989-07-28
专利号JP1991062585A
专利状态失效
申请号JP1989197607
公开(公告)号JP1991062585A
IPC 分类号H01L21/308 | H01S5/00 | H01S5/042 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/83558
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NEC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
KAWANO HIDEO. Semiconductor laser device. JP1991062585A[P]. 1991-03-18.
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