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半导体激光芯片组件的测试装置
其他题名半导体激光芯片组件的测试装置
胡海; 王泰山; 方继林; 李成鹏; 刘文斌
2016-11-23
专利权人深圳清华大学研究院
公开日期2016-11-23
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了半导体激光芯片组件的测试装置,该测试装置包括测试治具和散热组件,测试治具用于测试半导体激光芯片组件;散热组件用于在测试治具对半导体激光芯片组件测试时进行散热;其中,测试治具通过外力与散热组件实现可分离连接。通过上述方式,本实用新型能够快速拆卸测试治具,提高更换测试治具的效率,同时方便测试治具的上料和下料,提高测试效率。
其他摘要本实用新型公开了半导体激光芯片组件的测试装置,该测试装置包括测试治具和散热组件,测试治具用于测试半导体激光芯片组件;散热组件用于在测试治具对半导体激光芯片组件测试时进行散热;其中,测试治具通过外力与散热组件实现可分离连接。通过上述方式,本实用新型能够快速拆卸测试治具,提高更换测试治具的效率,同时方便测试治具的上料和下料,提高测试效率。
申请日期2016-04-14
专利号CN205720305U
专利状态授权
申请号CN201620313017.7
公开(公告)号CN205720305U
IPC 分类号G01R1/04
专利代理人何青瓦
代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82648
专题半导体激光器专利数据库
作者单位深圳清华大学研究院
推荐引用方式
GB/T 7714
胡海,王泰山,方继林,等. 半导体激光芯片组件的测试装置. CN205720305U[P]. 2016-11-23.
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CN205720305U.PDF(146KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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