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强化金属表面的半导体激光装置
其他题名强化金属表面的半导体激光装置
王峙皓; 丁宝君; 王传术; 甘露
2008-07-16
专利权人长春德信光电技术有限公司
公开日期2008-07-16
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及一种强化金属表面的半导体激光装置,属于机电类。它是由电源、计算机、激光器、微通道冷却器、聚焦整形透镜组、指示光、光纤、加工头和数控工作台所构成;其中,电源与激光器、微通道冷却器连接;计算机与电源、数控工作台连接;激光器与微通道冷却器连接;聚焦整形透镜组与指示光连接;光纤连接聚焦整形透镜组和加工头。优点在于:整机体积小、重量轻、效率高、耗电省和工作寿命长等。
其他摘要本发明涉及一种强化金属表面的半导体激光装置,属于机电类。它是由电源、计算机、激光器、微通道冷却器、聚焦整形透镜组、指示光、光纤、加工头和数控工作台所构成;其中,电源与激光器、微通道冷却器连接;计算机与电源、数控工作台连接;激光器与微通道冷却器连接;聚焦整形透镜组与指示光连接;光纤连接聚焦整形透镜组和加工头。优点在于:整机体积小、重量轻、效率高、耗电省和工作寿命长等。
申请日期2007-12-26
专利号CN101220402A
专利状态授权
申请号CN200710300316.2
公开(公告)号CN101220402A
IPC 分类号C21D1/09 | H01S5/00 | B23K26/00 | B23K26/064 | B23K26/352
专利代理人王大珠
代理机构长春市吉利专利事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82563
专题半导体激光器专利数据库
作者单位长春德信光电技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王峙皓,丁宝君,王传术,等. 强化金属表面的半导体激光装置. CN101220402A[P]. 2008-07-16.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN101220402A.PDF(510KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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