Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
光纤耦合的多模半导体光电器件 | |
其他题名 | 光纤耦合的多模半导体光电器件 |
姜源源; 曾乾; 卜勤练; 余春平 | |
2015-06-10 | |
专利权人 | 武汉电信器件有限公司 |
公开日期 | 2015-06-10 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明涉及一种光纤耦合的多模半导体光电器件,包括管壳、设于管壳底部的热电制冷器、设于热电制冷器上的热沉过渡块以及设于热沉过渡块上的半导体激光器、耦合透镜组件、热敏电阻和背光探测器,管壳的一侧设有通孔,通孔中心穿有光纤组件,光纤组件与管壳密封连接;光纤组件包括金属管和光纤,光纤的端部固定于一光纤过渡块上,并正对耦合透镜组件设置;半导体激光器、背光探测器、热电制冷器以及热敏电阻与管壳的外部引脚电气连接。光纤耦合的多模半导体光电器件可降低放大器功耗和成本,同时可避免半导体芯片之间的热和其它辐射串扰或干扰效应的风险。 |
其他摘要 | 本发明涉及一种光纤耦合的多模半导体光电器件,包括管壳、设于管壳底部的热电制冷器、设于热电制冷器上的热沉过渡块以及设于热沉过渡块上的半导体激光器、耦合透镜组件、热敏电阻和背光探测器,管壳的一侧设有通孔,通孔中心穿有光纤组件,光纤组件与管壳密封连接;光纤组件包括金属管和光纤,光纤的端部固定于一光纤过渡块上,并正对耦合透镜组件设置;半导体激光器、背光探测器、热电制冷器以及热敏电阻与管壳的外部引脚电气连接。光纤耦合的多模半导体光电器件可降低放大器功耗和成本,同时可避免半导体芯片之间的热和其它辐射串扰或干扰效应的风险。 |
申请日期 | 2015-03-10 |
专利号 | CN104698551A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | CN201510103722.4 |
公开(公告)号 | CN104698551A |
IPC 分类号 | G02B6/42 |
专利代理人 | 张瑾 |
代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82425 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 姜源源,曾乾,卜勤练,等. 光纤耦合的多模半导体光电器件. CN104698551A[P]. 2015-06-10. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN104698551A.PDF(580KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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