一种半导体激光器芯片测试装置

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	一种半导体激光器芯片测试装置
其他题名	一种半导体激光器芯片测试装置
	沈泽南; 刘兴胜; 张宏伟; 刘新元; 吴迪
	2016-11-16
专利权人	西安炬光科技股份有限公司
公开日期	2016-11-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提出了一种新的半导体激光器芯片测试装置。该半导体激光器芯片测试装置，包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接部件的下部包围，在芯片压头向下施加压力时所述弹性压接部件的下部能够产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。本发明保证了半导体激光器芯片所有发光区得到充分的电接触，能够满足各种型式的半导体激光器芯片的测试需求，并高效率地完成测试工作。
其他摘要	本发明提出了一种新的半导体激光器芯片测试装置。该半导体激光器芯片测试装置，包括自上而下依次设置的芯片压头、弹性压接部件、柔性导电薄膜和用于放置半导体激光器芯片的导电测试台，所述柔性导电薄膜和导电测试台分别作为正负电极；柔性导电薄膜对弹性压接部件的下部包围，在芯片压头向下施加压力时所述弹性压接部件的下部能够产生形变、延展平面接触，进而使柔性导电薄膜与半导体激光器芯片P面上的发光点充分接触。本发明保证了半导体激光器芯片所有发光区得到充分的电接触，能够满足各种型式的半导体激光器芯片的测试需求，并高效率地完成测试工作。
申请日期	2016-08-23
专利号	CN106124958A
专利状态	申请中
申请号	CN201610710850.X
公开（公告）号	CN106124958A
IPC 分类号	G01R31/26
专利代理人	胡乐
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82305
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	沈泽南,刘兴胜,张宏伟,等. 一种半导体激光器芯片测试装置. CN106124958A[P]. 2016-11-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN106124958A.PDF（80KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文