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一种内微通道冷却热沉
其他题名一种内微通道冷却热沉
王智勇; 李从洋; 闫岸茹; 张冬云
2014-09-17
专利权人成都三鼎日新激光科技有限公司
公开日期2014-09-17
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种内微通道冷却热沉,涉及半导体激光器及列阵器件,大规模集成的电路的散热结构领域,其主旨在于克服现有热沉的换热效率低,并提高降低热阻,减小压降。其包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层,进水层上设置有进水孔,进水孔连接有进水通道,分水层上设置有反水孔,出水层上设置有出水孔,出水孔连接有出水通道,所述进水通道与出水通道通过反水孔连接,其特征在于:所述进水通道的口径沿进水孔到反水孔方向减小,所述出水通道的口径沿反水孔到出水孔方向减小。
其他摘要一种内微通道冷却热沉,涉及半导体激光器及列阵器件,大规模集成的电路的散热结构领域,其主旨在于克服现有热沉的换热效率低,并提高降低热阻,减小压降。其包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层,进水层上设置有进水孔,进水孔连接有进水通道,分水层上设置有反水孔,出水层上设置有出水孔,出水孔连接有出水通道,所述进水通道与出水通道通过反水孔连接,其特征在于:所述进水通道的口径沿进水孔到反水孔方向减小,所述出水通道的口径沿反水孔到出水孔方向减小。
申请日期2014-07-04
专利号CN104051952A
专利状态授权
申请号CN201410315989.5
公开(公告)号CN104051952A
IPC 分类号H01S5/024
专利代理人徐丰
代理机构成都华典专利事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/79870
专题半导体激光器专利数据库
作者单位成都三鼎日新激光科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王智勇,李从洋,闫岸茹,等. 一种内微通道冷却热沉. CN104051952A[P]. 2014-09-17.
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CN104051952A.PDF(1144KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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