Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 高热负载大功率半导体激光器 | |
| 其他题名 | 高热负载大功率半导体激光器 |
| 韩尧; 田国光; 李军; 凌勇; 孙松涛; 李琮; 马永坤; 徐连强 | |
| 2012-07-11 | |
| 专利权人 | 苏州华必大激光有限公司 |
| 公开日期 | 2012-07-11 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及一种高热负载大功率半导体激光器，其包括壳体、TEC制冷器、热沉、半导体激光器芯片组件、电路板，所述的半导体激光芯片组件为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板和粘贴在散热基板上的激光芯片，散热基板粘贴在热沉上；所述的电路板为表面金属涂覆陶瓷电路板，且电路板与半导体激光器芯片组件之间通过连接铜片相电连接。本发明半导体激光器散热效果较好，可实现大功率激光器的制造。同时，半导体激光芯片采用粘贴的方式与热沉固定在一起，不会变形或位移，能克服机械及温度等变化带来的对产品的影响，保证了产品的可靠性。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种高热负载大功率半导体激光器，其包括壳体、TEC制冷器、热沉、半导体激光器芯片组件、电路板，所述的半导体激光芯片组件为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板和粘贴在散热基板上的激光芯片，散热基板粘贴在热沉上；所述的电路板为表面金属涂覆陶瓷电路板，且电路板与半导体激光器芯片组件之间通过连接铜片相电连接。本发明半导体激光器散热效果较好，可实现大功率激光器的制造。同时，半导体激光芯片采用粘贴的方式与热沉固定在一起，不会变形或位移，能克服机械及温度等变化带来的对产品的影响，保证了产品的可靠性。 |
| 申请日期 | 2012-02-13 |
| 专利号 | CN102570293A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201210031000.9 |
| 公开（公告）号 | CN102570293A |
| IPC 分类号 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/79859 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州华必大激光有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩尧,田国光,李军,等. 高热负载大功率半导体激光器. CN102570293A[P]. 2012-07-11. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN102570293A.PDF（355KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [韩尧]的文章 |
| [田国光]的文章 |
| [李军]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [韩尧]的文章 |
| [田国光]的文章 |
| [李军]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [韩尧]的文章 |
| [田国光]的文章 |
| [李军]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论