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半導体レ-ザ装置及びその製造方法
其他题名半導体レ-ザ装置及びその製造方法
奥田 肇
1994-04-22
专利权人TOSHIBA CORP
公开日期1994-04-22
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【目的】 高出力でかつ高信頼性の半導体レ-ザ装置及びその製造方法を提供する点。 【構成】 n型GaAsコンタクト層は、p型GaAs層とn型GaAs層に成長するために、その結晶内部に欠陥を形成しないので、高出力でかつ高信頼性の半導体レ-ザ装置及びその製造方法が得られる。
其他摘要用途:通过采用P型衬底和外延在n型GaAs接触层中没有缺陷,制造具有高输出特性和高输出特性的高可靠性半导体激光二极管。组成:P型InGaP层12,P型InGaAlP包层13,非掺杂InGaP有源层14,n型InGaAlP第一包层15,n型InGaP蚀刻停止层16,n型通过低压MOCVD在P型GaAs衬底11上依次生长InGaAlP第二覆层17和n型GaAs层18。然后通过选择性蚀刻去除n型InGaAlP第二包层17和n型GaAs层18,以暴露其上生长P型GaAs电流阻挡层20的蚀刻停止层16。随后,在P型GaAs电流阻挡层20和n型GaAs层18的暴露表面上生长n型GaAs接触层2该方法允许外延生长没有的n型GaAs接触层21。晶体缺陷。
申请日期1992-09-25
专利号JP1994112590A
专利状态失效
申请号JP1992255177
公开(公告)号JP1994112590A
IPC 分类号H01L21/205 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人大胡 典夫
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78876
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
奥田 肇. 半導体レ-ザ装置及びその製造方法. JP1994112590A[P]. 1994-04-22.
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JP1994112590A.PDF(23KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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