Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光半導体装置およびこれを実装した光半導体モジュール | |
| 其他题名 | 光半導体装置およびこれを実装した光半導体モジュール |
| 国井 秀雄; 武 俊之; 井野口 浩; 石川 勉; 新井 政至; 小堀 浩; 瀬山 浩樹 | |
| 2000-01-07 | |
| 专利权人 | SANYO ELECTRIC CO LTD |
| 公开日期 | 2000-01-07 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】 発光素子や受光素子の外形をできる限り薄くし、これを組み込んだモジュールやセットに於いても小型化を可能とする。 【解決手段】 発光素子、受光素子として半導体チップ23,24があり、これらを封止する樹脂封止体25は、光に対して透明となる材料で成る。また光が素子から発光される領域上、光が素子に入射される領域上には、溝27が形成され、ここに反射面26を構成する。その結果光は側面Eを介して、射出·入射が可能となる。 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：尽可能地减薄发光元件和光接收元件的外形，并使模块和包含它们的组件小型化。解决方案：提供作为发光元件的半导体芯片23和24以及光接收元件。封装它们的树脂封装体25由对光透明的材料形成。凹槽27形成在从元件发射光的区域和光入射到元件上的区域上。反射面26构成在凹槽中。因此，光可以发射并通过E侧入射。 |
| 申请日期 | 1998-07-31 |
| 专利号 | JP2000004067A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1998218196 |
| 公开（公告）号 | JP2000004067A |
| IPC 分类号 | H01S5/30 | H01L31/02 | H01L33/60 | H01L33/56 | H01L33/54 | H01L33/62 | G11B7/125 | H01S5/00 | H01L33/00 |
| 专利代理人 | 安富 耕二 (外1名) |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78023 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SANYO ELECTRIC CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 国井 秀雄,武 俊之,井野口 浩,等. 光半導体装置およびこれを実装した光半導体モジュール. JP2000004067A[P]. 2000-01-07. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2000004067A.PDF（105KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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