Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光半導体装置の製造方法 | |
| 其他题名 | 光半導体装置の製造方法 |
| 佐藤 憲史 | |
| 1999-10-29 | |
| 专利权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 公开日期 | 2000-01-11 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | (修正有) 【目的】 光半導体チップをサブマウントに損傷なく均一にボンディングする。 【構成】 サブマウント1と光半導体チップ3との間にスペーサ4を配置した状態で、スペーサを上方より押圧部材で押圧し、加熱してダイボンディングする。 |
| 其他摘要 | （经修改） 目的将光学半导体芯片均匀地粘合到基座上而不会损坏。 在基板1和光学半导体芯片3之间设置有间隔物4的状态下，通过按压构件从上方按压间隔物，并且通过加热进行管芯接合。 |
| 申请日期 | 1993-03-30 |
| 专利号 | JP2997147B2 |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1993072066 |
| 公开（公告）号 | JP2997147B2 |
| IPC 分类号 | H01S5/30 | H01L | H01S | H01S5/00 | H01L21/52 |
| 专利代理人 | 秋田 収喜 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/77698 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐藤 憲史. 光半導体装置の製造方法. JP2997147B2[P]. 1999-10-29. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2997147B2.PDF（15KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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