Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种低Smile的半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 一种低Smile的半导体激光器封装结构 |
王卫锋; 陶春华; 梁雪杰; 刘兴胜
| |
| 2017-01-11 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2017-01-11 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。 |
| 其他摘要 | 本发明提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。 |
| 申请日期 | 2016-10-26 |
| 专利号 | CN106329308A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201610946466.X |
| 公开（公告）号 | CN106329308A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/75198 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王卫锋,陶春华,梁雪杰,等. 一种低Smile的半导体激光器封装结构. CN106329308A[P]. 2017-01-11. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN106329308A.PDF（95KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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