Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光通信用モジュール | |
| 其他题名 | 光通信用モジュール |
| 直江 和彦; 青木 雅博; 佐藤 宏; 東盛 裕一; 岡安 雅信 | |
| 2004-06-18 | |
| 专利权人 | 株式会社日立製作所 |
| 公开日期 | 2004-09-15 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 【課題】 実装時にも温度特性の良好な半導体光素子を提供する。 【解決手段】 半導体光素子は、基板101上に活性層102、クラッド層103、コンタクト層104、パッシベーション膜105、上部電極106、及び下部電極107から構成される。ここで、中央に形成されたリッジ導波路部はコンタクト層104を備えるがパッシベーション膜105を備えない。また、両側に形成された導波路側部はパッシベーション膜105を備えるがコンタクト層104を備えない。このように構成することで、リッジ導波路部と両側の導波路側部との段差を低減し、段差が0.3μm以下となるようにする。 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：提供即使在安装时温度特性良好的半导体光学元件。解决方案：半导体光学元件在基板101上包括有源层102，包层103，接触层104，钝化膜105，上部电极106和下部电极107.脊形波导部分形成在中心处的波导侧部分不包括钝化膜105而是包括接触层104.形成在两侧的波导侧部分不包括接触层104而是包括钝化膜105.利用这种结构，脊形波导部分和波导之间的台阶两侧的侧面部分减小到0.3微米或更小。 |
| 申请日期 | 1998-09-16 |
| 专利号 | JP3566107B2 |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1998280539 |
| 公开（公告）号 | JP3566107B2 |
| IPC 分类号 | H01S | H01S5/026 | H01S5/024 | H01S5/022 | H01S5/042 | H01S5/00 |
| 专利代理人 | 田中 清 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/74507 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 直江 和彦,青木 雅博,佐藤 宏,等. 光通信用モジュール. JP3566107B2[P]. 2004-06-18. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP3566107B2.PDF（177KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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