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发光器件封装
其他题名发光器件封装
李太星; 宋俊午; 金基石; 金永信; 任仓满
2019-01-29
专利权人LG 伊诺特有限公司
公开日期2019-01-29
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架,该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开;主体,该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部;第一粘合剂,该第一粘合剂在凹部上;发光器件,该发光器件在第一粘合剂上;第二粘合剂,该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间;以及树脂部分,该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。
其他摘要本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架,该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开;主体,该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部;第一粘合剂,该第一粘合剂在凹部上;发光器件,该发光器件在第一粘合剂上;第二粘合剂,该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间;以及树脂部分,该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。
申请日期2018-07-23
专利号CN109285932A
专利状态申请中
申请号CN201810811647.0
公开(公告)号CN109285932A
IPC 分类号H01L33/48 | H01L33/60 | H01L33/62 | H01L33/54
专利代理人达小丽 | 夏凯
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72921
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG 伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
李太星,宋俊午,金基石,等. 发光器件封装. CN109285932A[P]. 2019-01-29.
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CN109285932A.PDF(2647KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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