发光元件封装

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	发光元件封装
其他题名	发光元件封装
	闵丙皇; 金撼坤; 闵凤杰; 李秉德
	2018-09-28
专利权人	LG 伊诺特有限公司
公开日期	2018-09-28
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	实施例提供一种发光元件封装，其包括：封装本体，该封装本体具有腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光元件，该发光元件被布置在所述腔体的底表面中并且电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及模制部，该模制部包围所述发光元件并且布置在所述腔体的至少一部分中，其中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，该第一部分对应于所述腔体的底表面的一部分和侧壁；和第二部分，该第二部分对应于所述封装本体的上表面的一部分和外侧表面；以及连接部，该连接部布置在第一部分和第二部分之间，并且该连接部的宽度窄于与连接部相邻的区域中的第一部分的宽度和第二部分的宽度。
其他摘要	实施例提供一种发光元件封装，其包括：封装本体，该封装本体具有腔体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架被布置在所述封装本体上；发光元件，该发光元件被布置在所述腔体的底表面中并且电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及模制部，该模制部包围所述发光元件并且布置在所述腔体的至少一部分中，其中，第一引线框架和第二引线框架中的每一个均包括：第一部分，该第一部分对应于所述腔体的底表面的一部分和侧壁；和第二部分，该第二部分对应于所述封装本体的上表面的一部分和外侧表面；以及连接部，该连接部布置在第一部分和第二部分之间，并且该连接部的宽度窄于与连接部相邻的区域中的第一部分的宽度和第二部分的宽度。
申请日期	2017-02-03
专利号	CN108604629A
专利状态	申请中
申请号	CN201780010093.8
公开（公告）号	CN108604629A
IPC 分类号	H01L33/62 \| H01L33/52 \| H01L33/48
专利代理人	陆弋 \| 安翔
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72868
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	LG 伊诺特有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	闵丙皇,金撼坤,闵凤杰,等. 发光元件封装. CN108604629A[P]. 2018-09-28.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN108604629A.PDF（1238KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文