Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 发光器件封装 | |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| P.迪克斯特拉; A.赖因茨博克; P.J.T.L.奥伯恩多尔夫; 张路飞; B.R.德容; M.F.唐克 | |
| 2016-08-03 | |
| 专利权人 | 亮锐控股有限公司 |
| 公开日期 | 2016-08-03 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 一种经封装的发光器件管芯（20）包括具有嵌入在反射材料主体（12）中的轮廓化引线框架（10）的封装主体。引线框架（10）仅在至少一个焊料键合区域（16）上暴露于安装表面（14）上。焊料（22）仅存在于至少一个焊料键合区域（16）上而不在其它地方。反射材料提供封装的反射部分，因此不存在对于沉积在引线框架（10）上的反射层的需要。而且，反射材料可以充当焊料抵挡部以将焊料（22）自对准到至少一个焊料键合区域（16）。 |
| 其他摘要 | 一种经封装的发光器件管芯（20）包括具有嵌入在反射材料主体（12）中的轮廓化引线框架（10）的封装主体。引线框架（10）仅在至少一个焊料键合区域（16）上暴露于安装表面（14）上。焊料（22）仅存在于至少一个焊料键合区域（16）上而不在其它地方。反射材料提供封装的反射部分，因此不存在对于沉积在引线框架（10）上的反射层的需要。而且，反射材料可以充当焊料抵挡部以将焊料（22）自对准到至少一个焊料键合区域（16）。 |
| 申请日期 | 2015-01-07 |
| 专利号 | CN105830240A |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201580003192.4 |
| 公开（公告）号 | CN105830240A |
| IPC 分类号 | H01L33/60 | H01L33/62 |
| 专利代理人 | 江鹏飞 | 景军平 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72816 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 亮锐控股有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | P.迪克斯特拉,A.赖因茨博克,P.J.T.L.奥伯恩多尔夫,等. 发光器件封装. CN105830240A[P]. 2016-08-03. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN105830240A.PDF（130KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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