Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
发光器件封装件 | |
其他题名 | 发光器件封装件 |
金伯俊; 小平洋; 金炳穆; 金夏罹; 大关聪司; 反田祐一郎 | |
2019-04-19 | |
专利权人 | LG伊诺特有限公司 |
公开日期 | 2019-04-19 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括:包括至少一个陶瓷层的封装体;设置在封装体上的副安装座;设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件;以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层,AR涂层由无机涂层形成。 |
其他摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括:包括至少一个陶瓷层的封装体;设置在封装体上的副安装座;设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件;以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层,AR涂层由无机涂层形成。 |
申请日期 | 2014-09-15 |
专利号 | CN104465940B |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201410469502.9 |
公开(公告)号 | CN104465940B |
IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L33/58 |
专利代理人 | 顾晋伟 | 彭鲲鹏 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72810 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 金伯俊,小平洋,金炳穆,等. 发光器件封装件. CN104465940B[P]. 2019-04-19. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN104465940B.PDF(1722KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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