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发光器件封装件
其他题名发光器件封装件
金伯俊; 小平洋; 金炳穆; 金夏罹; 大关聪司; 反田祐一郎
2019-04-19
专利权人LG伊诺特有限公司
公开日期2019-04-19
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括:包括至少一个陶瓷层的封装体;设置在封装体上的副安装座;设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件;以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层,AR涂层由无机涂层形成。
其他摘要本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括:包括至少一个陶瓷层的封装体;设置在封装体上的副安装座;设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件;以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层,AR涂层由无机涂层形成。
申请日期2014-09-15
专利号CN104465940B
专利状态授权
申请号CN201410469502.9
公开(公告)号CN104465940B
IPC 分类号H01L33/48 | H01L33/58
专利代理人顾晋伟 | 彭鲲鹏
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72810
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
金伯俊,小平洋,金炳穆,等. 发光器件封装件. CN104465940B[P]. 2019-04-19.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN104465940B.PDF(1722KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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