Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 发光器件、发光器件封装以及照明系统 | |
| 其他题名 | 发光器件、发光器件封装以及照明系统 |
| 丁焕熙; 李尚烈; 文智炯; 宋俊午; 崔光基 | |
| 2016-03-09 | |
| 专利权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 公开日期 | 2016-03-09 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明提供一种发光器件、发光器件封装以及照明系统。该发光器件包括：发光结构层、导电层、结合层、支撑构件、第一和第二焊盘、以及第一和第二电极。发光结构层包括第一导电类型半导体层、有源层、以及第二导电类型半导体层。导电层被布置在发光结构层下面。结合层被布置在导电层下面。支撑构件被布置在结合层下面。第一焊盘被布置在支撑构件下面。第二焊盘被布置在支撑构件下面的离第一焊盘的一定距离处。第一电极被连接在第一导电类型半导体层和第一焊盘之间。第二电极被连接在结合层和第二焊盘之间。 |
| 其他摘要 | 本发明提供一种发光器件、发光器件封装以及照明系统。该发光器件包括：发光结构层、导电层、结合层、支撑构件、第一和第二焊盘、以及第一和第二电极。发光结构层包括第一导电类型半导体层、有源层、以及第二导电类型半导体层。导电层被布置在发光结构层下面。结合层被布置在导电层下面。支撑构件被布置在结合层下面。第一焊盘被布置在支撑构件下面。第二焊盘被布置在支撑构件下面的离第一焊盘的一定距离处。第一电极被连接在第一导电类型半导体层和第一焊盘之间。第二电极被连接在结合层和第二焊盘之间。 |
| 申请日期 | 2011-04-12 |
| 专利号 | CN102214764B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201110094248.5 |
| 公开（公告）号 | CN102214764B |
| IPC 分类号 | H01L33/38 | H01L33/00 | H01L33/62 |
| 专利代理人 | 夏凯 | 谢丽娜 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72674 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丁焕熙,李尚烈,文智炯,等. 发光器件、发光器件封装以及照明系统. CN102214764B[P]. 2016-03-09. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN102214764B.PDF（1688KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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