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发光器件、发光器件封装以及照明系统
其他题名发光器件、发光器件封装以及照明系统
金省均; 林祐湜; 金明洙; 秋圣镐; 罗珉圭
2014-12-10
专利权人LG伊诺特有限公司
公开日期2014-12-10
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提供发光器件、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括:衬底、发光结构层、第二电极、第一电极、接触部分、以及第一电极层。第一电极被布置在衬底中在有源层下面的区域中从衬底的下部到第一导电类型半导体层的下部。接触部分比第一电极宽并且接触第一导电类型半导体层的下部。第一电极层被布置在衬底下面并且被连接到第一电极。
其他摘要本发明提供发光器件、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括:衬底、发光结构层、第二电极、第一电极、接触部分、以及第一电极层。第一电极被布置在衬底中在有源层下面的区域中从衬底的下部到第一导电类型半导体层的下部。接触部分比第一电极宽并且接触第一导电类型半导体层的下部。第一电极层被布置在衬底下面并且被连接到第一电极。
申请日期2011-02-15
专利号CN104201267A
专利状态授权
申请号CN201410347422.6
公开(公告)号CN104201267A
IPC 分类号H01L33/36 | H01L33/48
专利代理人周燕 | 夏凯
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72657
专题半导体激光器专利数据库
作者单位LG伊诺特有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
金省均,林祐湜,金明洙,等. 发光器件、发光器件封装以及照明系统. CN104201267A[P]. 2014-12-10.
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