化合物半导体封装结构及其制造方法

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	化合物半导体封装结构及其制造方法
Alternative Title	化合物半导体封装结构及其制造方法
	陈志明
	2011-09-21
Rights Holder	展晶科技(深圳)有限公司
Date Available	2011-09-21
Country	中国
Subtype	发明申请
Abstract	本发明揭露一种化合物半导体组件之封装结构，包含一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面，复数个金属柱，导通该基板之该第一表面及相对于该第一表面之该第二表面，一反射杯，围绕于该基板之第一表面以及形成一功能区，一反射层，覆盖于该反射杯及该功能区表面，并且露出部分之第一电极区域以及部分之第二电极区域，至少一个以上之化合物半导体晶粒，固接于该功能区上，以及一透明胶，覆盖于该至少一个以上之化合物半导体晶粒，其反射层除了可增加组件之亮度外，亦有均温的功能。再者，本发明同时提供封装结构之制造方法。
Other Abstract	本发明揭露一种化合物半导体组件之封装结构，包含一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面，复数个金属柱，导通该基板之该第一表面及相对于该第一表面之该第二表面，一反射杯，围绕于该基板之第一表面以及形成一功能区，一反射层，覆盖于该反射杯及该功能区表面，并且露出部分之第一电极区域以及部分之第二电极区域，至少一个以上之化合物半导体晶粒，固接于该功能区上，以及一透明胶，覆盖于该至少一个以上之化合物半导体晶粒，其反射层除了可增加组件之亮度外，亦有均温的功能。再者，本发明同时提供封装结构之制造方法。
Application Date	2010-03-12
Patent Number	CN102194964A
Status	失效
Application Number	CN201010123281
Open (Notice) Number	CN102194964A
IPC Classification Number	H01L33/48 \| H01L33/60 \| H01L33/62 \| H01L33/64
Patent Agent	-
Agency	-
Document Type	专利
Identifier	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72643
Collection	半导体激光器专利数据库
Affiliation	展晶科技(深圳)有限公司
Recommended Citation GB/T 7714	陈志明. 化合物半导体封装结构及其制造方法. CN102194964A[P]. 2011-09-21.

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CN102194964A.PDF（1205KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	Application Full Text

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