Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 化合物半导体封装结构及其制造方法 | |
| 其他题名 | 化合物半导体封装结构及其制造方法 |
| 陈志明 | |
| 2011-09-21 | |
| 专利权人 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 公开日期 | 2011-09-21 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明揭露一种化合物半导体组件之封装结构，包含一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面，复数个金属柱，导通该基板之该第一表面及相对于该第一表面之该第二表面，一反射杯，围绕于该基板之第一表面以及形成一功能区，一反射层，覆盖于该反射杯及该功能区表面，并且露出部分之第一电极区域以及部分之第二电极区域，至少一个以上之化合物半导体晶粒，固接于该功能区上，以及一透明胶，覆盖于该至少一个以上之化合物半导体晶粒，其反射层除了可增加组件之亮度外，亦有均温的功能。再者，本发明同时提供封装结构之制造方法。 |
| 其他摘要 | 本发明揭露一种化合物半导体组件之封装结构，包含一基板，具有第一表面及相对于第一表面之第二表面，复数个金属柱，导通该基板之该第一表面及相对于该第一表面之该第二表面，一反射杯，围绕于该基板之第一表面以及形成一功能区，一反射层，覆盖于该反射杯及该功能区表面，并且露出部分之第一电极区域以及部分之第二电极区域，至少一个以上之化合物半导体晶粒，固接于该功能区上，以及一透明胶，覆盖于该至少一个以上之化合物半导体晶粒，其反射层除了可增加组件之亮度外，亦有均温的功能。再者，本发明同时提供封装结构之制造方法。 |
| 申请日期 | 2010-03-12 |
| 专利号 | CN102194964A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201010123281 |
| 公开（公告）号 | CN102194964A |
| IPC 分类号 | H01L33/48 | H01L33/60 | H01L33/62 | H01L33/64 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72643 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 展晶科技(深圳)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈志明. 化合物半导体封装结构及其制造方法. CN102194964A[P]. 2011-09-21. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN102194964A.PDF（1205KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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