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一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具
其他题名一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具
宋腾; 刘成成; 于果蕾; 邵慧慧; 开北超; 李沛旭; 徐现刚
2019-09-27
专利权人山东华光光电子股份有限公司
公开日期2019-09-27
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具,包括底座,其上端安装有N个夹具单元,N为大于等于2的自然数;所述夹具单元包括:支架、重块、支座以及滑柱。利用重块的下压力将COS压紧固定于热沉上。将各个夹具单元内固定好后放入烧结炉中进行烧结,烧结结束后,取出夹具,将各个夹具单元中的重块抬起并将滑柱升起后即可将烧结后的激光器取出。根据烧结时对COS压力的需求不同,可以通过改变重块的尺寸来进行改变。依靠重块的压力可以达到烧结时稳定性和一致性的要求,确保了烧结质量,同时可以通过设置多个夹具单元进行批量烧结,提高了生产效率。
其他摘要一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具,包括底座,其上端安装有N个夹具单元,N为大于等于2的自然数;所述夹具单元包括:支架、重块、支座以及滑柱。利用重块的下压力将COS压紧固定于热沉上。将各个夹具单元内固定好后放入烧结炉中进行烧结,烧结结束后,取出夹具,将各个夹具单元中的重块抬起并将滑柱升起后即可将烧结后的激光器取出。根据烧结时对COS压力的需求不同,可以通过改变重块的尺寸来进行改变。依靠重块的压力可以达到烧结时稳定性和一致性的要求,确保了烧结质量,同时可以通过设置多个夹具单元进行批量烧结,提高了生产效率。
申请日期2018-03-19
专利号CN110289547A
专利状态申请中
申请号CN201810225865.6
公开(公告)号CN110289547A
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72574
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
宋腾,刘成成,于果蕾,等. 一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具. CN110289547A[P]. 2019-09-27.
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