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发光装置
其他题名发光装置
林健人; 河村有毅; 神谷真央; 和田聪; 大沢政明
2019-09-24
专利权人丰田合成株式会社
公开日期2019-09-24
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了一种发光装置,该发光装置包括:第一半导体激光元件;第二半导体激光元件;以及光出射表面,其发射来自第一半导体激光元件和第二半导体激光元件的光。当从包括在光出射表面的表面上的点并且与光提取方向垂直的平整表面观看时,第一半导体激光元件被设置在比第二半导体激光元件更远的位置处。
其他摘要本发明公开了一种发光装置,该发光装置包括:第一半导体激光元件;第二半导体激光元件;以及光出射表面,其发射来自第一半导体激光元件和第二半导体激光元件的光。当从包括在光出射表面的表面上的点并且与光提取方向垂直的平整表面观看时,第一半导体激光元件被设置在比第二半导体激光元件更远的位置处。
申请日期2019-03-07
专利号CN110277729A
专利状态申请中
申请号CN201910171319.3
公开(公告)号CN110277729A
IPC 分类号H01S5/022 | H01S5/40
专利代理人唐京桥 | 董娟
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72569
专题半导体激光器专利数据库
作者单位丰田合成株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
林健人,河村有毅,神谷真央,等. 发光装置. CN110277729A[P]. 2019-09-24.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN110277729A.PDF(674KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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