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激光二极管的封装结构
其他题名激光二极管的封装结构
陈冠铭; 吴世桢; 吕引栋
2019-09-13
专利权人奇景光电股份有限公司
公开日期2019-09-13
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明提出一种激光二极管的封装结构,包含激光芯片、第一载板以及第二载板。第一载板的第一表面具有第一电极及第二电极,激光芯片设置于第一载板的第一表面上,以及第二载板的第二表面具有第三电极及第四电极。第一电极及第二电极通过非打线工艺分别电性连接至第三电极及第四电极。
其他摘要本发明提出一种激光二极管的封装结构,包含激光芯片、第一载板以及第二载板。第一载板的第一表面具有第一电极及第二电极,激光芯片设置于第一载板的第一表面上,以及第二载板的第二表面具有第三电极及第四电极。第一电极及第二电极通过非打线工艺分别电性连接至第三电极及第四电极。
申请日期2018-03-06
专利号CN110233419A
专利状态申请中
申请号CN201810184324.3
公开(公告)号CN110233419A
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人李昕巍 | 章侃铱
代理机构隆天知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72563
专题半导体激光器专利数据库
作者单位奇景光电股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
陈冠铭,吴世桢,吕引栋. 激光二极管的封装结构. CN110233419A[P]. 2019-09-13.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN110233419A.PDF(650KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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