Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体激光器芯片 | |
| 其他题名 | 一种半导体激光器芯片 |
| 周立; 王俊; 李波; 刘晓明 | |
| 2019-07-26 | |
| 专利权人 | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
| 公开日期 | 2019-07-26 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器芯片，包括：第一导电类型层和第二导电类型层，所述第二导电类型层的电极面上具有用于焊接封装半导体激光器芯片的焊料，所述半导体激光器芯片的侧壁具有用于阻止所述焊料连通所述第一导电类型层和所述第二导电类型层的绝缘膜。通过设置在半导体激光器芯片其侧壁上的绝缘膜，有效地解决现有技术中的半导体激光器芯片容易因焊料在电迁移过程中联通第一导电类型层和第二导电类型层从而形成漏电通道，导致其芯片失效甚至芯片发热烧毁的问题。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器芯片，包括：第一导电类型层和第二导电类型层，所述第二导电类型层的电极面上具有用于焊接封装半导体激光器芯片的焊料，所述半导体激光器芯片的侧壁具有用于阻止所述焊料连通所述第一导电类型层和所述第二导电类型层的绝缘膜。通过设置在半导体激光器芯片其侧壁上的绝缘膜，有效地解决现有技术中的半导体激光器芯片容易因焊料在电迁移过程中联通第一导电类型层和第二导电类型层从而形成漏电通道，导致其芯片失效甚至芯片发热烧毁的问题。 |
| 申请日期 | 2019-04-02 |
| 专利号 | CN110061414A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201910262917.1 |
| 公开（公告）号 | CN110061414A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/32 |
| 专利代理人 | 刘林涛 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72530 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周立,王俊,李波,等. 一种半导体激光器芯片. CN110061414A[P]. 2019-07-26. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN110061414A.PDF（376KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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